日前，网通社从海外媒体carscoops获悉，德国零件供应商博世宣布，2022年起将在三个半导体生产基地投资4亿欧元（4.625亿美元）。大部分投资将用于其位于德国德累斯顿的生产设施，该设施于6月开始运营。此外，博世还计划投资5000万欧元（5800万美元）在德国罗伊特林根工厂建造洁净室。

博世管理委员会成员哈拉尔德·克罗格（Harald Kroeger）表示：“我们的目标是比计划更早地提高德累斯顿芯片产量，同时扩大罗伊特林根的洁净室产能。我们生产的每一个额外芯片都将有助于应对当前形势。”据悉，博世将在2021年至2023年期间在该场地投资总额为1.5亿欧元（1.73亿美元）。

博世还将在马来西亚槟城建立一个新中心，以测试成品半导体。该公司预计该中心从2023年开始能够进行芯片和传感器的测试。最初占地14,000平方米（150,695平方英尺），它将提供洁净室、办公空间、研发和培训设施，供多达400名员工。